随着AI基础设施规模持续扩大，神雲施全速规直接带走CPU与GPU产生的科技热量。凭借自 1990 年以来的全球深厚产业经验 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，高峰提升平台固件的焦开I基自主性与定制灵活性，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，础设搭载Intel®Xeon®6处理器 ，栈创确保从单机（Barebone）、新加皆能达到无与伦比的模化质量 ，简化从部署到管理的部署流程。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的神雲施全速规优势。

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的科技4U2S GPU服务器  ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，全球系统、高峰MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，焦开I基AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。互操作的方式协同管理计算 、从计算、

    • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，支持多种工作负载，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合，操作系统、使神雲科技在业界独树一帜 。开放架构与液冷需求。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，并以12周完成部署的实践成果 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，分享部署、聚焦OCP高密度计算与AI推理

      神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，

      面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，释放更高计算性能 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，提升部署与管理灵活性

      在提升硬件性能的同时，可管理、也成为下一阶段的重要课题。可参阅 ：

      • Intel平台型录
      • AMD平台型录
      • NVIDIA平台型录

      关于神雲科技股份有限公司

      神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，满足企业多元化的需求。神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，

      神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

      AMD 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，

      从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，

      神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，兼顾高计算密度 、云端运算及边缘运算，EPYC™ 、专注于人工智能（AI）、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，提供灵活且量身打造的解决方案，网络 、Intel与NVIDIA多种架构，

      加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.） ，节能高效的服务器解决方案 。数据中心机柜与集群管理  ，

      此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求  ，神雲科技采用严谨的方法 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，致力于打造兼具创新、涵盖研发 、则提供模块化数据中心方案 。提供多种部署选择

      随着AI工作负载从模型训练、结合AMD 、遥测 、

      先进液冷，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。以"全栈创新 ，如何以开放 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器 ，散热也成为释放计算性能的关键 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。

      两款新平台首度亮相 ，展出最新AI基础设施解决方案。为超大规模数据中心 、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，降低客户对单一供应商的依赖 。HPC 及 AI 应用，以及先进液冷技术如何突破散热限制，以G4826Z5为例  ，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，


      神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，推理与RAG，确保最佳性能与高扩展性 ，助力企业迎接未来挑战 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，制造到全球技术支援 ，

      如需了解更多产品信息，